Quelles sont les caractéristiques des résistances de film épaisses?

Comme composant clé dans les circuits électroniques,résistances de film épaissessont largement utilisés dans divers appareils électroniques avec leur processus de fabrication et leurs performances uniques. Leurs caractéristiques se reflètent dans de nombreux avantages techniques.

La structure et le processus déterminent les performances de base. La pâte de résistance est imprimée sur le substrat en céramique par impression d'écran, et le film de résistance est formé par frittage à haute température. L'épaisseur du film est généralement de 10 à 100 microns. Ce processus permet à la résistance d'atteindre une large gamme de valeurs de résistance, allant de quelques ohms à des millions d'Ohms, et la précision peut être contrôlée à ± 1% à ± 5%, répondant aux exigences des paramètres de différentes circuits.

Résistance à haute température et stabilité exceptionnelle. Le substrat en céramique a une bonne conductivité thermique, combinée à la résistance à haute température de la suspension d'oxyde métallique, il peut fonctionner de manière stable dans un environnement de - 55 ℃ à + 125 ℃, avec un coefficient de température aussi bas que ± 100 ppm / ℃, et est moins affecté par les changements de température, adaptés à des scénarios de travail à haute température, tels que les électroniques automobiles, les équipements de contrôle industriels, etc., etc.

Puissant pouvoir de transport de puissance. De la même taille, la densité de puissance des résistances de film épaisses est supérieure à celle des résistances finales minces. Le modèle de package commun 0805 peut résister à la puissance 1 / 8W, et le package 2512 peut atteindre 2W. Grâce à une disposition raisonnable, il peut répondre aux besoins des circuits de puissance moyenne et élevée et fonctionner de manière fiable dans les modules de puissance et les amplificateurs de puissance.

Le coût et l'adaptabilité sont plus avantageux. Le processus d'impression d'écran convient à la production de masse, et le coût de fabrication est inférieur à celui des résistances à couches minces, en particulier dans les circuits avec des exigences de précision moyennes, avec des performances de coût plus élevées. Dans le même temps, il a une bonne résistance à l'humidité et une résistance aux vibrations, peut s'adapter aux environnements de travail difficiles et réduire les défaillances causées par des facteurs environnementaux.

En outre,résistances de film épaissesPeut également être intégré dans des circuits intégrés hybrides pour atteindre la miniaturisation et la multifonctionnalité, fournissant un support pour la conception légère de l'équipement électronique. Ces caractéristiques le font occuper une position importante dans l'électronique grand public, l'équipement de communication, les instruments médicaux et autres domaines, et deviennent un choix courant pour les ingénieurs électroniques.